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Die VTS Elektronik GmbH bietet professionelle THT Bestückung (Through-Hole Technology) für elektronische Baugruppen, die sich durch höchste Zuverlässigkeit und Langlebigkeit auszeichnet. Mit über 20 Jahren Erfahrung in der Elektronikfertigung setzen wir modernste Technologien und strenge Qualitätskontrollen ein, um sicherzustellen, dass jede bestückte Platine unseren hohen Standards entspricht. Unser erfahrenes Team arbeitet präzise und effizient, um kundenspezifische Anforderungen zu erfüllen, egal ob es sich um Kleinserien oder Großaufträge handelt. Durch die sorgfältige Auswahl der Komponenten und die gewissenhafte Durchführung der Bestückung bieten wir langlebige und stabile Verbindungen, die ideal für Anwendungen mit hohen mechanischen Belastungen sind. Vertrauen Sie auf VTS Elektronik für Ihre THT Bestückung und profitieren Sie von unserer Expertise in der Elektronikfertigung.

Module für die Elektronik, Assemblierung von Modulen und komplett Geräte inkl. Endtest. Selbstverständlich übernehmen wir auch gerne den Einkauf der Mechaniken sowie Montagematerial für Sie.

EMS Dienstleister - Bestücker - SMD - THD - Gerätemontage - Prototypen - Muster - Elektronikdienstleistungen - Leiterplattenbestücker - Leitrplattentechnologie - Baugruppenfertigung für Elektronik EMS Dienstleister - Bestücker - SMD - THD - Gerätemontage - Prototypen - Muster Überbestände: wenn Sie Bedarf an den aufgelisteten Bauteilen haben, setzen Sie sich bitte mit uns in Verbindung: email: rolf.fischer@pdw-gmbh.de Tel.: +49(0)7245-91818-16 Artikelnr MPN Hersteller Bauform Date Code Menge 1336042 DD21.0111.1111 Schurter kA 2023 5000 1334608 LTC2862HS8-1#PBF Analog Devices SO8 2017 300 1333423 M5M51008DFP-55HIBT Renesas SOP32 2010 1000 1323055 G6K-2F-Y DC24 Omron kA 2010 900 1334030 TMS320F2801PZA TEXAS INSTRUMENTS LQFP100 2010 242 1334080 ADUM5000ARWZ Analog Devices SO-16 2010 94 1334081 ADG701BRT Analog Devices SOT23-6 2010 64 1334082 ADUM6401ARWZ Analog Devices SO-16 2010 21 1334090 ISO1050DUBR TEXAS INSTRUMENTS SOP-8 2010 45 SMD / THD Bestückung - Leiterplattenbestückung - Bestückung von Leiterplatten - Leiterplattentest - SMD/ SMT Bestückung Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung AOI, X-Ray Baugruppen Baugruppenfertigung Klein- und Großserien. Bauteilbeschaffung, Bestückung, Löten Bestückung der Leiterplatten mit SMD-Bauteilen Bestückung einzelner Leiterplatten nach kundespezifischen Stücklisten Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung und Überprüfung von SMD-Leiterplatten Bestückung von Leiterplatten Bestückungslinie für THT (Through hold technology) Material BGA Bestückung von Leiterplatten

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

ser Produkte können auch für den Einsatz in explosionsgefährdeten oder sicherheitskritischen Bereichen konstruiert werden – ser verfügt über 40 Jahre Erfahrung in der Entwicklung und Zulassung von ATEX-Produkten und der Anwendung sicherheitsgerichteter Konstruktionsprinzipien.

Wir sind seit 1970 ein Dienstleister für die Elektronikfertigung. Wir bestücken SMT-Komponenten bis in kleinste Größen, realisieren Fine-Pitch-Baugruppen, BGA und Flip-Chip-Bestückungen. Unsere Produktionsanlagen sind flexibel, um die Bedürfnisse unserer Kunden vollständig zu erfüllen. Dazu gehören mehrere vollautomatische und flexible High-Speed-Bestückungslinien.

Als vielseitiger EMS-Dienstleister bietet Karré Elektronik die konventionelle THT-Bestückung, die maschinelle SMD-Bestückung und Mischformen der Leiterplattenbestückung. Eine der Kernkompetenzen von Karré Elektronik liegt in der SMD-Bestückung (Surface Mount Devices) von Leiterplatten. SMD-Bauteile unterschiedlichster Gehäuse werden maschinell und hochpräzise positioniert und im Reflow-Verfahren auf die Leiterplatten gelötet. Im Bereich THT-Bestückung gehört Karré zu den klassischen EMS-Experten (Electronic Manufacturing Services) im Großraum München. Für die manuelle Bestückung der Leiterplatte verfügen wir über bewährtes Equipment und motivierte, langjährig erfahrene Mitarbeiter. Flexible Produktionskapazitäten und routinierte Abläufe machen uns zu einem EMS-Partner, der auf Ihre Aufträge rasch reagieren kann und beständige Qualität liefert. Hohe Standards bei Arbeitssicherheit und Umweltschutz sind uns wichtig.

Ab der Belagerung der SMD-Bauteile und Leiterkarten, halten wir strikt alle IPC-Normen ein. Der Produktionsprozess in der SMD-Linie startet mit der Laser-Beschriftung der Leiterplatten. Alle Platinen werden mit eiem 2D Data Matrix Code oder Barcode gekennzeichnet. Somit werden sämtliche fertigungsrelevanten Daten verschlüsselt festgehalten. (Seriennummer, Chargennummer etc.) Dieses Verfahren garantiert die Traceability in der SMD-Fertigung. Unsere Hochleistungsbestückungsautomaten des Typs „Fuji NXTIII und Fuji NXTI“ decken ein Bauteilespektrum von der kleinsten Bauform 03015 bis zur größten Bauform mit den Abmessungen 74 mm x 74 mm ab. Das Maximalmaß für Leiterplatten in der SMD-Bestückung beträgt 460 mm x 460 mm. Die bestückten Leiterplatten werden mittels Reflow-Lötverfahren unter Stickstoffatmosphäre in unserem neuen Reflow-Ofen (Typ Quattro L von SMT) gelötet. Die auf 6 m Länge angebrachten Heizzonen können auf sieben individuelle Werte eingestellt werden und gewährleisten einen optimalen Lötvorgang. Anschließend erfolgt eine 100 %ige AOI-Prüfung (Automatische optische-Inspektion) inklusive 100 %ige AXI (automatische Röntgen-Inspektion) auf der Viscom X7056.

Die vollautomatische SMD-Bestückung (Surface Mounted Device) ist ein fortschrittlicher Prozess in der Elektronikfertigung, bei dem oberflächenmontierte Bauelemente (SMDs) automatisiert von unserem placeALL520 auf Leiterplatten platziert werden. Dieser Prozess wird in Verbindung mit einem Inline Reflowofen und unserem automatischen Rakel printALL210L durchgeführt. Hier sind die wichtigsten Aspekte: 1. SMD-Bestückung: Bei der SMD-Bestückung werden Bauelemente wie Kondensatoren, Widerstände, ICs und andere SMD-Komponenten automatisch auf die Leiterplatte positioniert. Dies geschieht mithilfe von Pick-and-Place-Maschinen, die die Bauteile präzise an den vorgesehenen Stellen platzieren. 2. Reflowofen: Der Reflowofen ist ein wesentlicher Bestandteil des SMD-Bestückungsprozesses. Hier werden die Baugruppen mit den platzierten SMD-Bauteilen erhitzt, um das Lot zu schmelzen und die Bauteile dauerhaft mit den Leiterbahnen zu verbinden. Die Temperaturprofile im Reflowofen werden sorgfältig gesteuert, um optimale Lötbedingungen zu gewährleisten. 3. Automatisches Rakeln: Der automatische Rakel ist für die präzise Aufbringung von Lotpaste auf die Leiterplatte verantwortlich. Die Lotpaste wird vor der SMD-Bestückung auf die Lötflächen aufgetragen, um eine sichere Verbindung zwischen Bauteilen und Leiterbahnen zu gewährleisten. Der gesamte Prozess ermöglicht die Herstellung komplexer Baugruppen mit hoher Präzision und Geschwindigkeit. Durch die Automatisierung werden menschliche Fehler minimiert, und die Reproduzierbarkeit der Lötprofile ist gewährleistet.

Die ASPRO GmbH verfügt über zwei Fertigungslinien mit hochentwickelten ASM - SMT Fertigungsanlagen. Zusätzlich bestücken wir weitere Projekte unserer Kunden mit einer Mycronic Fertigungsanlage. Somit können wir mühelos große Stückzahlen bewältigen.

EMS-Produktionsstätten in Deutschland, Ungarn und China. Wir begleiten Ihre Produkte von der Entwicklung bis zum Aftersales-Service. RAFI ist ein inhabergeführtes Unternehmen – mit weltweiter Präsenz und eigenem Schulungszentrum für Elektronikfertigung. Dadurch sind wir schnell und flexibel. So können wir auf Ihre Wünsche eingehen und maßgeschneiderte Lösungen bieten. Denn wir haben für jede Stückzahl die passende Produktionsstätte. Für jeden Kunden den passenden Standort – dank Niederlassungen in Deutschland, Ungarn, China und den USA. Wir begleiten Ihre Produkte von der Entwicklung bis zum Aftersales-Service. Durch unsere langjährige Erfahrung wissen wir, wo noch Optimierungsbedarf besteht und können dies durch modernste Technologien, hohe Prozesssicherheit und professionelles Projektmanagement sofort umsetzen. So sparen Sie Zeit, Geld und Kapazitäten. ei RAFI sind mehr als 15 vollautomatische Linien mit Stickstoff-Reflow und Dampfphasentechnik zur SMD-Highspeed- und Feinbestückung im Einsatz.Mit zehn Wellenlötanlagen und zwei automatischen Linien liefern wir auch bei der Bestückung von THT-Bauteilen gewohnte RAFI Qualität.

Wir bestücken für Sie Leiterplatten vom Muster bis zur Serie, setzen Sie auf unser erfahrenes Bühler-Team. Leiterplattenbestückung • ESD-sichere und RoHS-konforme Fertigung • Fertigung und Prüfung nach IPC-A-610C/D • Muster- und Serienfertigung • SMD-Bestückung, bedrahtete Bestückung (THT) und Mischbestückung • Bestückung von starren oder Flex-Baugruppen (Flex und Starflex) • Materialbeschaffung und Bauteilevorbereitung auf Wunsch • Layoutberatung hinsichtlich Kosten- und Produktionsoptimierung • Reparatur und Umbau von elektronischen Baugruppen • Lackierung bestückter Leiterplatten oder Verguss von Baugruppen • Bedruckung von z. B. von Steckern, Gehäusen u. a. SMD-Bestückung • Platinengröße bis max. 400 x 450 mm • Großes Bauteilspektrum - von Chipbauteilen 0201 bis zum µBGA/BGA (55 x 55 mm) • Vollautomatischer Schablonendruck zur Lotpasten- oder Kleberaufbringung mit Pasteninspektion • Linie 1: Samsung-Bestücker mit zwei Pipettenköpfen und einem Zangenkopf, sowie CCD- und Kamera-Vision-Zentrierung (Kapazität ∼ 13 T BE⁄h) • Linie 2: Mydata-Bestücker mit 8 HIGH SPEED und einem HIGH PRECISION Bestückkopf, sowie Linescan und Dual Vision Kameras (Kapazität ∼ 27 T BE⁄h) • Handmanipulator für Kleinserien und Musterfertigung • Löten und Kleberaushärtung im Heller-Reflowofen • Grafische Dokumentation der Lötprofile auf Wunsch Bedrahtete Bestückung/THT • Platinenbreite bis max. 340 mm • Bauteilevorbereitung – Biegen, Schneiden, Sicken • Manuelle Bestückung von bedrahteten Bauteilen • Löten in bleifrei RoHS-konform auf Kirsten-Jetwave Lötanlage • Inertec Selektiv-Lötanlage mit Stickstoffabdeckung Prüfung • Leiterplatten AOI-getestet (kameraunterstützt) und/oder mit 100 % Sichtkontrolle • Kundenspezifische Tests und Funktionsprüfungen auf Anfrage, z. B. Röntgenprüfung, Hochspannungsprüfung, EMV-Prüfung, Klimatest

Ein moderner Maschinenpark ermöglicht SMD- und THT-Bestückung auf höchstem Niveau. Die Baudisch Electronic GmbH bietet EMS-Dienstleistungen (EMS = Electronic Manufacturing Services), das heißt, wir übernehmen den Entstehungsprozess Ihres Produktes je nach Anforderung ganz oder teilweise. Das Leistungsspektrum reicht von der Elektronikentwicklung über die Fertigung bis hin zum geprüften und verkaufsfertig verpackten Produkt. Auch die Beschaffung aller erforderlichen Bauteile und ein umfassendes Lifecyclemanagement sind Bestandteil unseres Rundum-Serviceangebotes.

KaMoTec GmbH ist Ihr kompetenter Partner für die Baugruppenmontage, die höchste Ansprüche an Präzision und Qualität erfüllt. Mit unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Technologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für Ihre spezifischen Anforderungen. Eigenschaften und Vorteile: Höchste Präzision: Unsere Baugruppenmontage erfolgt mit höchster Präzision, um eine exakte und zuverlässige Funktionalität sicherzustellen. Individuelle Anpassungen: Wir bieten maßgeschneiderte Montagen, die perfekt auf Ihre speziellen Anforderungen und Spezifikationen abgestimmt sind. Modernste Technologie: Durch den Einsatz modernster Technologien und Materialien stellen wir sicher, dass unsere Montageprozesse den neuesten Industriestandards entsprechen. Flexibilität und Schnelligkeit: Dank unserer flexiblen Produktionsprozesse können wir schnell auf Ihre Bedürfnisse reagieren und kurzfristige Änderungen effizient umsetzen. Umfassende Qualitätskontrolle: Jede Baugruppe wird strengen Qualitätskontrollen unterzogen, um höchste Zuverlässigkeit und Langlebigkeit zu garantieren. Kosteneffizienz: Durch optimierte Produktionsprozesse und effiziente Materialnutzung bieten wir Ihnen kosteneffiziente Lösungen ohne Kompromisse bei der Qualität. Unsere Baugruppenmontage findet Anwendung in verschiedenen Branchen wie der Automobilindustrie, Medizintechnik, Elektronik und vielen weiteren. Vertrauen Sie auf die langjährige Erfahrung und das Know-how der KaMoTec GmbH, um Ihre Projekte erfolgreich umzusetzen. Besuchen Sie unsere Website www.kamotec.de für weitere Informationen und individuelle Beratung. Unser Team steht Ihnen jederzeit zur Verfügung, um Ihre Fragen zu beantworten und maßgeschneiderte Lösungen für Ihre Anforderungen zu entwickeln.

Unsere Leiterplatten-Assemblage bietet eine hochwertige Lösung für die Montage elektronischer Bauteile auf Leiterplatten. Mit unserer umfassenden Expertise und modernster Technologie stellen wir sicher, dass Ihre Leiterplatten präzise und effizient assembliert werden, um höchste Leistungsstandards zu erfüllen. Unser erfahrenes Team übernimmt den gesamten Assemblierungsprozess, angefangen von der Bestückung mit elektronischen Bauteilen bis hin zur Endmontage. Wir arbeiten mit einer Vielzahl von Bauteilen und Komponenten, einschließlich SMD- (Surface Mount Device) und Through-Hole-Komponenten, um sicherzustellen, dass Ihre Leiterplatten den spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendung entsprechen. Durch unsere präzisen Montageverfahren und unsere strenge Qualitätskontrolle gewährleisten wir eine zuverlässige und fehlerfreie Funktionalität Ihrer Leiterplatten. Wir verwenden fortschrittliche Techniken und Ausrüstung, um eine gleichbleibend hohe Qualität und Effizienz in der Fertigung sicherzustellen. Unser Ziel ist es, Ihnen eine maßgeschneiderte Lösung anzubieten, die Ihren Anforderungen entspricht und gleichzeitig höchste Qualitäts- und Leistungsstandards erfüllt. Mit unserer Leiterplatten-Assemblage können Sie sich auf eine zuverlässige und effiziente Fertigung verlassen, die Ihre Produktentwicklung unterstützt und Ihren Erfolg auf dem Markt fördert.

Zu unserem Fertigungsportfolio gehören Single- und Multi-Layer, Platinen mit Alukern und Folienleiter (flexible Leiterplatten). Unsere Fertigungsfläche der Leiterplattenbestückung umfasst 500m² und ist mit einem durchgängigem ESD-Schutz ausgestattet. Unsere Platinenfertigung erfolgt in jedem Schritt RoHs-konform. Zu unserem Fertigungsportfolio gehören Single- und Multi-Layer, Platinen mit Alukern und Folienleiter (flexible Leiterplatten). Neben Klein- und Großserien fertigen wir auch Prototypen und Vorserien. Unsere Entwicklungsabteilung können Sie mit Schaltungs- und Layoutentwurf (Entflechtung) sowie Gehäuse-Konstruktion beauftragen. Als Entwicklungstools nutzen wir Eagle, Altium und Solid Works. Unsere Entwicklungen erfolgen stets fertigungsoptimiert. In der Entwicklungsdurchführung berücksichtigen wir Möglichkeiten und Grenzen der Fertigungsausrüstung, zusätzlich fließen die Erfahrungen aus der Fertigung und Beschaffung mit ein. Unsere langjährigen Erfahrungen sind Ihr Vorteil. Beginnend mit der Beschaffung des Materials, der Kabel-Konfektionierung bis hin zur Bestückung von Platinen und Montage von Geräten und kompletter Baugruppen sind wir in der Lage, Ihren Auftrag in unserem Haus komplett abzuwickeln. Alle Leistungen können wir für Sie individuell abstimmen und genau auf Ihre Bedürfnisse anpassen. So können Sie ganze Baugruppen und Geräte bei uns kostengünstig komplett herstellen und montieren lassen. Gern beraten wir Sie und zeigen Ihnen verschiedene Möglichkeiten auf. Die Fertigung erfolgt nach dem Qualitätsstandard IPC. Wir sichern Rückverfolgbarkeit durch Chargenverwaltung bzw. die Vergabe von Seriennummern.

Montage und Elektromontage von Baugruppen und Anlagen nach Kundenanforderung auf 1200m² Montagefläche mit einer Krankapazität bis 20 t. Lackierung von Bauteilen bis Größe 8 m x 3 m x 3 m (L/B/H). Baugruppen, mechanische, mit Elektronikkomponenten Unsere Baugruppen, die mechanische Komponenten nahtlos mit hochmoderner Elektronik integrieren, repräsentieren die Zukunft des Maschinenbaus. Bei FECOM Maschinenbau verstehen wir die wachsende Nachfrage nach intelligenten, vernetzten Lösungen, die eine reibungslose Interaktion zwischen Mechanik und Elektronik gewährleisten. Eigenschaften und Leistungen unserer integrierten Baugruppen: Mechanische Präzision: Jede mechanische Komponente wird mit höchster Präzision und Fachkenntnis gefertigt, um eine reibungslose Funktionalität sicherzustellen. Elektronische Innovation: Wir integrieren hochmoderne Elektronikkomponenten, um Ihren Maschinen intelligente Funktionen und innovative Steuerungsmöglichkeiten zu verleihen. Kundenspezifische Anpassung: Unsere Baugruppen werden nach Ihren individuellen Anforderungen und technischen Spezifikationen maßgeschneidert. Mechanische und elektrische Montage: Wir bieten nicht nur die mechanische Montage, sondern integrieren auch elektronische Bauteile, um Ihnen eine umfassende Lösung aus einer Hand zu bieten. Umfassendes Normteilelager: Dank unseres umfangreichen Normteilelagers können wir kurze Durchlaufzeiten garantieren und effizient auf Kundenwünsche reagieren. Warum FECOM für integrierte Baugruppen mit Mechanik und Elektronik wählen: Innovation und Fortschritt: Wir setzen auf die neuesten technologischen Entwicklungen, um Baugruppen zu liefern, die den aktuellen und zukünftigen Anforderungen des Maschinenbaus gerecht werden. Maßgeschneiderte Lösungen: Wir verstehen, dass jedes Projekt einzigartig ist. Unsere flexiblen Fertigungsprozesse ermöglichen maßgeschneiderte Lösungen für Ihre spezifischen Bedürfnisse. Effizienz und Kostenersparnis: Durch unsere Fertigungstiefe und Effizienz können wir Zeit- und Kosteneinsparungen in der Produktion Ihrer Baugruppen gewährleisten. Zuverlässigkeit und Integration: Unsere Baugruppen sind darauf ausgelegt, sich nahtlos in Ihre Maschinen und Anlagen zu integrieren, um eine reibungslose Funktionalität sicherzustellen. Mit "Synergie in Bewegung: Integrierte Baugruppen mit Mechanik und Elektronik" wählen Sie nicht nur erstklassige Baugruppen, sondern auch einen Partner, der Ihre Anforderungen versteht und Ihnen innovative Lösungen bietet. Kontaktieren Sie uns, um mehr über unsere integrierten Baugruppen für den Maschinenbau zu erfahren und wie wir Ihre Projekte voranbringen können.

Individuelle Montagelösungen für höchste Ansprüche Auf 5000 m² Montagefläche entstehen in den Bremer Werken für Montagesysteme stetig neue Anlagen, die das Erscheinungsbild unserer Hallen von Monat zu Monat verändern und prägen. Jede Maschine, jede Montagelinie wird vor Auslieferung bei uns im Hause montiert, installiert und in Betrieb genommen. Wir bauen unsere Schaltschränke selbst und können so sehr kurze Durchlaufzeiten und hohe Flexibilität in der Elektrowerkstatt gewährleisten. Unsere erfahrenen Monteure arbeiten sehr eng mit der mechanischen Konstruktion zusammen und werden schon in den Projektierungsprozess eingebunden. So stellen wir sicher, dass die theoretische Idee auch in den Augen des Praktikers besteht.

• Kundenspezifische Leiterplattenbestückung und Baugruppenmontage • Übernahme des Einkaufs Ihrer Bauelemente • Layoutservice – Leiterplattendesign und Änderungen nach Ihren Schaltplänen und Vorgaben • Prüfung durch In-Circuit-Test und Anfertigung der notwendigen Adapter und Prüfprogramme • Durchführung von Funktionsprüfungen

Unsere Firma bietet umfassende Dienstleistungen im Bereich der elektronischen Baugruppen für Schaltschränke an, um die Anforderungen verschiedener Branchen zu erfüllen. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Präzision unterstützen wir unsere Kunden bei der Entwicklung, Fertigung und Integration elektronischer Baugruppen in Schaltschränke für eine Vielzahl von Anwendungen. Unsere Leistungen umfassen: Konstruktion und Entwicklung: Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen, indem wir die Anforderungen unserer Kunden verstehen und elektronische Baugruppen entwerfen, die ihren spezifischen Anforderungen entsprechen. Unser erfahrenes Engineering-Team nutzt modernste Technologien und Software, um hochwertige Designs zu erstellen. Fertigung: Wir verfügen über eine moderne Fertigungsinfrastruktur und nutzen fortschrittliche Fertigungstechnologien, um elektronische Baugruppen von höchster Qualität herzustellen. Unsere Fertigungsprozesse werden streng kontrolliert, um eine gleichbleibende Qualität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Integration: Wir unterstützen unsere Kunden bei der Integration elektronischer Baugruppen in Schaltschränke und sorgen dafür, dass sie nahtlos in bestehende Systeme integriert werden können. Unsere Experten stellen sicher, dass alle elektronischen Komponenten ordnungsgemäß verbunden und montiert werden, um eine optimale Leistung zu gewährleisten. Qualitätssicherung: Wir legen großen Wert auf Qualitätssicherung und führen strenge Tests und Inspektionen durch, um sicherzustellen, dass unsere elektronischen Baugruppen den höchsten Standards entsprechen. Unsere Kunden können sich darauf verlassen, dass unsere Produkte zuverlässig und langlebig sind. Unser Ziel ist es, unseren Kunden hochwertige elektronische Baugruppen für Schaltschränke anzubieten, die ihren Anforderungen entsprechen und sie bei der Realisierung ihrer Projekte unterstützen. Wir stehen unseren Kunden mit unserem Fachwissen und unserer Erfahrung zur Seite, um ihre individuellen Anforderungen zu erfüllen und erstklassige Lösungen zu liefern.

Hochwertige Beschichtung von Leiterplatten.

Hard- und Softwareentwicklung, Materialmanagement, SMD- und THT-Fertigung, BGA Bestückung, elektrische Prüfung und Test, Lackierung und Verguss von elektronischen Baugruppen, Gerätemontage (uvm.) Die hochwertigen Akustikverstärker der Marke AER werden seit einigen Jahren, komplett, von der bestückten Leiterplatte bis hin zum fertigen Gerät, in den ElectronXx - Hallen in Velbert gebaut.

JOT bietet erstklassige Montagestationen für die Prüfung von elektronischen Baugruppen. Unsere modularen Lösungen ermöglichen die Zusammenstellung von Montageeinheiten nach den spezifischen Anforderungen Ihrer Produktion. Ein herausragendes Beispiel ist die JOT Odd Shape Assembly Cell, die eine hohe Zuverlässigkeit bei der Montage von Komponenten unabhängig von ihrer Form in anspruchsvollen Produktionsbedingungen bietet. Mit einer beeindruckenden Reusability von rund 80% ermöglicht diese Lösung eine Anpassung an zukünftige Geschäfts- und Produktionsanforderungen. Die Montageeinheiten sind für über 100 verschiedene Komponententypen ausgelegt und bieten eine kosteneffiziente Lösung für die Montage ungewöhnlich geformter Bauteile. Die Mindeststandfläche von 2 m² ermöglicht eine hohe Produktivität bei gleichzeitiger Präzision und Zuverlässigkeit. Zu den Hauptmerkmalen gehören die Fähigkeit, alle Komponenten unabhängig von ihrer Form zu handhaben, eine hohe Genauigkeit und Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Produktionsbedingungen, eine Lebensdauer von über 25 Jahren und die Möglichkeit, parallel bis zu 7 verschiedene Komponenten zu füttern. Die Plattform ist leicht auf über 20 verschiedene Prozesse automatisierbar. Die Montageeinheiten von JOT bieten eine hohe Präzision mit mechanischen Werkzeugen, Greiferpräsenzerkennung, Komponentenpräsenzerkennung, Insertionstests und eine einfache Konfigurierbarkeit für vielseitige Anwendungen. Optionale Funktionen umfassen verschiedene Transportsysteme, Maschinenvisionsprüfungen, Barcodes, MES-Integration und mehr. Erreichen Sie mit JOT's elektronischer Baugruppenprüfung höchste Effizienz und Präzision in Ihrer Fertigungsumgebung.

Individuelle Techniken und Lösungen für Ihr Mechatronik-Produkt Für mechanische, elektromechanische und optoelektronische Teile, Produkte und Geräte entwickeln wir individuelle Lösun - gen nach Ihren konkreten Anforderungen. Wir decken die ge - samte Wertschöpfungskette von der Entwicklung, Produktion, Montage, Qualitätssicherung bis zur Logistik inklusive Service für Sie ab. MECHATRONIK-LÖSUNGEN AUS EINER HAND • Entwicklung: FuE-Projektleitung / Produktdesign / Produktentwicklung • Fertigungsgerechtes Design von Produkten • Produktion vom Prototypen bis zur Serie • Optimierung von Produkt- und Beschaffungskosten • Qualitätsprüfung • Montage, Elektromontage, Verdrahtung, Funktionsprüfung • Logistik / Lieferung, Service und Reparatur • Technische Dokumentation

BIFA ist ein lüfterloses Industriesystem, geeignet für die Verwendung in besonderen Umgebungen (z.B. Reinräumen), den 24/7 Einsatz, und ist durch die Unterstützung von Fullsize-ATX Mainboards und Erweiterungsschächten flexibel konfigurierbar. Dieses System ist ideal für Unternehmen, die auf der Suche nach einer zuverlässigen und langlebigen Lösung für ihre industriellen Anforderungen sind. Mit seiner Fähigkeit, in anspruchsvollen Umgebungen zu arbeiten, bietet BIFA eine hervorragende Leistung und Flexibilität, um den spezifischen Bedürfnissen der Kunden gerecht zu werden.

Wir fertigen gerne einzelne Baugruppen für Sie. www.telemess.de Sie haben einen zeitlichen Engpass oder ein zu großes Auftragsvolumen? Sprechen Sie uns gerne an, wir fertigen auch in Ihrem Auftrag Baugruppen für Sie. Somit können Sie sich wieder auf Ihre wesentliche Arbeit mehr konzentrieren. Unsere Dienstleistungen: Durchführung Ihrer Wegmessaufgabe vor Ort Dehnmessstreifen-Applikation (DMS) Durchführung Ihrer DMS-Messaufgabe vor Ort Berichterstellung der durchgeführten Messaufgaben Verfügbare Leihgeräte für kurze Zeit Baugruppenfertigung im Kundenauftrag Elektronikentwicklung (Hard- und Software) Dokumentation DMS-Applikation UL-Hubschrauber Rotormast und Rotorblätter Schweißnahterkennung Erkennung der Schweißnaht Stressmessung auf Platinennutzen Stahlplattenerkennung Sicherheitsüberwachung in der Maschine Messung auf Alu-Palette Schichtdickenmessung Lackstärken oder Beschichtungen messen Geräte nach Kundenwunsch Sondergerätebau im 19'' Rack Wegmesstechnik zur berührungslosen Messdatenerfassung mit Auswerteelektronik Messtechnologie für die Industrie und Fertigung Wir sind Ihr Ansprechpartner bei: Dehnungsmessstreifen (DMS) Sensoren für berührungslose Abstandmessung Sensoren für berührungslose Wegmessung Wegmesssysteme, berührungslose Entwicklung von Sensoren Längenmesssysteme, elektronische Längenmesssysteme, lineare Längenmesstechnik Messdatenerfassung Messdatenerfassungssysteme Messtechnik-Dienstleistungen Wirbelstromsonden Blechdickenmessgeräte Dickenmessgeräte, berührungslose Industriemesstechnik Messtechnik Messverstärker Messwertaufnehmer Positionsmessung Präzisionsmesstechnik Präzisions-Wegaufnehmer Profilmessgeräte, berührungslose Sensoren Sensoren, induktive Sensoren, kundenspezifische Sensortechnik Wirbelstromprüfgeräte Wirbelstromprüfungen DMS-Applikation UL-Hubschrauber Rotormast und Rotorblätter Schweißnahterkennung Erkennung der Schweißnaht DMS-Applikation Stressmessung auf Platinennutzen Stahlplattenerkennung Sicherheitsüberwachung in der Maschine DMS-Applikation Messung auf Alu-Palette Schichtdickenmessung Lackstärken oder Beschichtungen messen Geräte nach Kundenwunsch Sondergerätebau im 19'' Rack - Drucksensoren - Strom-Shunt, masseseitig (max. Gleichtaktspannung 10 V) - Strommessung mit DC-Hall-Sensoren - Luftströmungssensoren - Temperatursensoren - Durchflusssensoren - Feuchte rel. - Beschleunigungssensoren - Level (Füllstandssensoren) Messtechnik mit unserem "Berührungslosen Wegmesssystem I-W-A" DMS-Applikation und Durchführung der Messung in Ihrem Hause Elektronikentwicklung (Hard- und Software) Dienstleistung im Bereich Baugruppen- / Gerätefertigung im Kundenauftrag Sensorik - Messtechnik - DMS-Applikation - Elektronikentwicklung - Berührungslose Wegmesstechnik I-W-A - DMS-Applikationen ab 1 Stück - Dienstleistung Baugruppenfertigung - Dienstleistung Gerätefertigung - Entwicklung von Sondersensoren und Auswertung TELEMESS - Telemetrie und Messtechnik GmbH

Seit 2007 beschäftigt sich die Heicks Parylene Coating GmbH schwerpunktmäßig mit der dauerhaften Versiegelung elektronischer Baugruppen mit extremen Anforderungen. Es ist praktisch jedes Substratmaterial (Metall, Glas, Kunststoff, Keramik, Ferrit und Silikon) beschichtbar und kann hermetisch versiegelt werden. Die Beschichtung mit Parylene ermöglicht einen gleichmäßigen Auftrag auf die gesamte Oberfläche. Anders als bei konventionellen Beschichtungsmethoden entsteht hier auch an kleinsten Unebenheiten eine nahezu gleichbleibende Schichtdicke.

Kabelbäume u. Kabelsätze für Industrieelektronik Entwicklung und Fertigung von Kabelsätzen und Kabelbäumen auf prozessfähigen Halb- u. Vollautomaten im Querschnittsbereich 0,14 mm² bis 240 mm²

Die Montagetechnik von SURPRO GmbH bietet präzise und gezielte Lösungen für die Verbindung von Bauteilen. Unsere Experten verwenden fortschrittliche Techniken wie Reinigung, mechanische Vorbehandlung und Verkleben von Kunststoff- und Metallbauteilen, um sicherzustellen, dass Ihre Produkte langlebig und zuverlässig sind. Mit der Dosierung von UV-Klebstoffen und dem Verpressen von Bauteilen bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für Ihre spezifischen Anforderungen. Unsere Montagetechnik ist ideal für Kunden, die höchste Präzision und Qualität erwarten. Mit Techniken wie Verschrauben von Bauteilen, Funktionsprüfung und Prüfung von Klebeverbindungen können wir sicherstellen, dass Ihre Produkte den höchsten Standards entsprechen. Unsere Verschleißprüfung und Konfektionierung sowie Endverpackung bieten zusätzliche Sicherheit und Schutz für Ihre Produkte. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und lassen Sie uns Ihre Projekte in die Realität umsetzen.

Leiterplatten werden heute mit modernen Flying Probe Testystemen auf einwandfreie Funktion geprüft. Solche Testsysteme sind hochkomplex und erfordern sehr schnelle elektronische Steuerungen sowie empfindliche Messsysteme. Die Testsysteme sind teure Investitionen und sind daher oft im Dreischichtbetrieb rund um die Uhr im Einsatz. Die Elektronik muss entsprechend robust sein und höchsten Qualitätsstandards genügen.